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Intel könnte kurz davorstehen, einen der wichtigsten Verträge in der Geschichte seiner Foundry-Sparte zu unterzeichnen. Laut neuesten Berichten soll NVIDIA dem Unternehmen einen Teil der Produktion seiner künftigen KI-Beschleuniger aus der Feynman-Familie anvertrauen. Die Zusammenarbeit würde sowohl die Fertigung von Siliziumwafern als auch den Einsatz fortschrittlicher Packaging-Technologien für integrierte Schaltkreise umfassen. Bisher hat keine der Parteien den Abschluss eines Vertrags offiziell bestätigt. Dennoch deuten weitere Signale vom Markt darauf hin, dass die Verhandlungen weit fortgeschritten sind. Sollte sich die Meldung bestätigen, wäre das ein großer Erfolg für die von Intels neuem CEO verfolgte Strategie.
NVIDIA soll sich für Intels Fertigungstechnologien interessieren
Laut Branchenberichten könnten künftige NVIDIA Feynman-Chips sowohl Intels Fertigungstechnologie als auch fortschrittliche Chip-Packaging-Lösungen nutzen. Im Mittelpunkt stehen vor allem EMIB-T, das für das Verbinden mehrerer Prozessorbestandteile zuständig ist, und Foveros Direct 3D, das das vertikale Stapeln von Chips ermöglicht. Diese Lösungen sollen eine Konkurrenz zu den von TSMC angebotenen Technologien darstellen. Intel baut seit einiger Zeit seine Fertigungsdienstleistungen für externe Kunden aus, und NVIDIA als Kunden zu gewinnen wäre der größte Erfolg dieses Geschäftsfelds. Der derzeitige Firmenchef Lip-Bu Tan betonte bei der Vorstellung der Finanzergebnisse, dass Intel seine Investitionen in Fabriken und Packaging-Technologien erhöht, dank langfristiger Verträge mit Kunden. Er nannte jedoch keine Namen von Partnern. Diese Äußerungen werden derzeit als mögliche Ankündigung einer Zusammenarbeit mit NVIDIA gedeutet.
Feynman soll eine der wichtigsten KI-Plattformen gegen Ende des Jahrzehnts werden
Nach inoffiziellen Informationen soll die Feynman-Architektur die Rubin-Familie ersetzen und etwa 2028 debütieren. Die Chips sollen eine neue Generation von HBM-Speicher sowie fortschrittliche Technologien für das 3D-Stacking von Chips nutzen. Intel hofft, dass seine Lösungen NVIDIA zusätzliche Fertigungskapazitäten bieten können, während TSMC mit einer enormen Nachfrage nach KI-Chips kämpft. Ein weiterer Vorteil wäre die Möglichkeit, einen Teil der Komponenten in den USA zu produzieren. Es ist jedoch zu betonen, dass alle Informationen zur Zusammenarbeit derzeit aus inoffiziellen Quellen und Marktanalysen stammen. Weder Intel noch NVIDIA haben die Unterzeichnung eines Vertrags bekanntgegeben. Mögliche Details des Projekts könnten erst 2027 oder 2028 offenbart werden, wenn die Arbeiten an der Feynman-Plattform weiter fortgeschritten sind.
Berichten zufolge könnte Intel einer der wichtigsten Partner von NVIDIA bei der Produktion der Feynman-Chips werden. Bislang handelt es sich jedoch um unbestätigte Angaben, weshalb man noch auf offizielle Details zur Zusammenarbeit warten muss. Sollte die Vereinbarung zustande kommen, könnte sie sich als der größte Erfolg von Intel Foundry seit Bestehen dieses Geschäftsbereichs erweisen.
Quelle: wccftech
