Katarzyna Petru
LG Electronics hat ein Memorandum of Understanding (MOU) mit der Firma Flex, einem weltweiten führenden Unternehmen in der Produktion und Innovation von Infrastrukturen für Rechenzentren, unterzeichnet. Ziel der Partnerschaft ist es, gemeinsam integrierte, modulare Kühlsysteme zu entwickeln, die den zunehmenden thermischen Herausforderungen in den Rechenzentren der Ära der künstlichen Intelligenz gerecht werden.
Kühlung für die Zukunft der Daten
Moderne Rechenzentren werden zunehmend dichter mit Hardware ausgestattet, was fortschrittliche Technologien zur Wärmeableitung erfordert. Im Rahmen der Partnerschaft werden folgende Elemente kombiniert:
Kühlmodule von LG – einschließlich CRAC-, CRAH-Systemen, Chiller, Kühlmittelverteilungseinheiten (CDU) und Überwachungslösungen,
mit dem Portfolio von Flex, das Flüssigkeitskühltechnologien, Stromversorgungsprodukte und IT-Infrastruktur umfasst.
Dadurch gewinnen Betreiber von Rechenzentren an Flexibilität bei der Anpassung und Skalierung der Infrastruktur entsprechend der steigenden Nachfrage nach Rechenleistung.
Globale Expansion von LG im Bereich AI Data Center
LG entwickelt seine Aktivitäten im Bereich Datenzentren weltweit intensiv weiter. Das Unternehmen realisiert bereits Projekte unter anderem:
in Jakarta, wo eines der größten AI Datenzentren in Indonesien entsteht,
im Nahen Osten und in Afrika – in Zusammenarbeit mit der Firma DATAVOLT,
und in Nordamerika, wo es Kühlsysteme für ein hyperskalierbares Datenzentrum liefert.
Gemeinsam mit LG Uplus, dem Telekommunikationsanbieter, der zur LG Corp. gehört, hat das Unternehmen auch eine Testimplementierung von Flüssigkeitskühltechnik realisiert. Derzeit entwickelt LG die nächste Generation von CDU-Einheiten und Kühlschalen, die noch in diesem Jahr für den kommerziellen Einsatz zur Verfügung stehen sollen.
KI und Effizienz an erster Stelle
LG hat seine neuesten Kühllösungen auf der Data Center World Asia 2025 in Singapur präsentiert und setzt die Premiere der vorherigen Ausgabe in Washington fort.
Michael Hartung, Geschäftsführer und Commercial Director von Flex, betont:
„Durch die Zusammenarbeit mit LG bieten wir jetzt ein komplettes Spektrum an Kühllösungen an, die unseren Kunden helfen, mit dem wachsenden Problem der Wärme in Rechenzentren umzugehen. Gemeinsam liefern wir vorgefertigte, skalierbare Infrastruktursysteme, die die Implementierungen beschleunigen und die Effizienz steigern.”
Neue Generation der Dateninfrastruktur
Gemeinsam entwickelte Lösungen werden in die Flex AI Infrastructure – die erste global produzierte Plattform für Rechenzentren, die Stromversorgung, Kühlung, Rechenleistung und Dienstleistungen in modularer Form integriert – einfließen.
Wie James Lee, Präsident der LG ES Company, zusammenfasst:
„Wir stärken unsere Position im AI-Rechenzentrumssegment, indem wir strategisch mit globalen Marktführern zusammenarbeiten. Die Partnerschaft mit Flex gibt uns neuen Schwung für unsere Expansion und ermöglicht es uns, Kunden weltweit einzigartigen Wert zu bieten.”
