Redakcja Choose TV
Apple bereitet einen großen technologischen Sprung in seinen Chips vor. Laut neuesten Informationen könnten die Modelle M5 Pro und M5 Max eine untypische Konstruktion mit vertikal angeordneten Elementen verwenden. Diese Lösung ähnelt dem 3D-Packaging, das bisher hauptsächlich für die fortschrittlichsten Schaltungen reserviert war.
Neue Fusion-Architektur anstelle eines klassischen Designs
Apple geht von einem typischen, einheitlichen Chip-Design weg. Im M5 Pro und M5 Max erscheint die Fusion-Architektur, die auf Erfahrungen aus früheren Ultra-Chips basiert. Anstelle eines großen Chips teilt Apple die Funktionen in verschiedene, eng miteinander verbundene Teile auf. Wichtig ist, dass es sich nicht um identische Blöcke handelt, sondern um verschiedene Segmente mit spezifischen Aufgaben. Dieser Ansatz soll die Flexibilität erhöhen und eine bessere Nutzung der Leistung ermöglichen.
Vertikale Anordnung von Chips und höhere Effizienz
Die interessanteste Änderung ist die vertikal angeordneten „Dies”, also die Elemente des Chips, die übereinander gestapelt sind. Dadurch können Daten schneller, mit geringerer Verzögerung und geringerem Energieverbrauch übertragen werden. Das Ergebnis ist potenziell eine deutlich höhere Effizienz von CPU und GPU, insbesondere bei Aufgaben, die eine schnelle Kommunikation zwischen den Komponenten erfordern. Ein Nachteil dieser Lösung könnte die Temperatur sein, da mehr Elemente an einem Ort „gedrückt” werden. Interessanterweise deuten erste Tests darauf hin, dass M5 Max kühler sein könnte als der Vorgänger, was ziemlich überraschend klingt.
Es ist jedoch ratsam, diese Informationen mit Vorsicht zu betrachten. Die Berichte basieren auf Interviews, und es gibt noch keine offiziellen Bilder der Chips, die die Konstruktion bestätigen würden. Es gibt auch Stimmen, die darauf hinweisen, dass einige Interpretationen möglicherweise nicht ganz präzise sind, sodass man auf eine vollständige Bestätigung noch warten muss.
Wenn sich diese Informationen bestätigen, könnte Apple einen weiteren Schritt in Richtung fortschrittlicher 3D-inspirierter Chipgestaltung machen. M5 Pro und M5 Max könnten nicht nur die Leistung steigern, sondern auch die Richtung für die gesamte Branche vorgeben. Im Moment ist es jedoch eine Technologie, die mit einer gewissen Distanz beobachtet werden sollte.
Quelle: wccftech.com
